[发明专利]一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法无效
| 申请号： | 200410020752.0 | 申请日： | 2004-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1712967A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林炳承;吴大朋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00;G01N1/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片，其特征在于：硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶；硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片的表面修饰方法，其特征在于：将聚乙烯醇涂覆在芯片表面；聚乙烯醇是部分水解或者完全水解的聚醋酸乙烯醇酯，或者它们二者的混合物；聚乙烯醇水溶液的浓度范围是0.001％～20％。本发明使芯片表面涂覆聚乙烯醇，工艺简便易于实现，大大降低微流控系统的成本；且聚乙烯醇可以长期保留，表面的性质稳定持久。表面修饰以后增加了表面的亲水性，方便溶液灌入微流通道，减少气泡的产生，降低电渗流，减少芯片表面对疏水性物质的吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 聚乙烯醇 硅橡胶 微流控 芯片 及其 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片，其特征在于：硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶；硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。
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