[发明专利]一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具无效
| 申请号： | 200410018312.1 | 申请日： | 2004-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1697102A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 朱稼;黄刚 | 申请（专利权）人： | 上海顺安通讯防护器材有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01C7/00;H05K3/30;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200438上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具。这种表面贴装元件的制造方法是通过一种自动定位夹具使表面贴装元件各部分准确定位，然后通过加热焊接的方式制得。这种自动定位夹具包括基板、定位板、动作片。基板和定位板通过螺栓连接，定位板上开有导向槽，可沿螺栓固定方向滑动，滑动动作由下方的动作片控制。动作片由受热可自动弯曲的双金属片制成。基板和定位板上根据表面贴装元件形状和尺寸开定位孔，定位板动作之后与基板配合，准确定位。基板上还开有透气孔，有利于对表面贴装元件的加热。这种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具尤其适用于片状表面贴装元件的制造，可大大提高生产效率和产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 元件 制造 方法 及其 专用 自动 定位 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装元件的制造方法，其特征在于预制层片状芯片，芯片和贴片所用簧片的接触面涂敷焊锡膏，通过专用自动定位夹具使表面贴装元件芯片和上下簧片各部分准确定位，然后进行加热焊接即可得到所需的表面贴装元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海顺安通讯防护器材有限公司，未经上海顺安通讯防护器材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410018312.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
