[发明专利]表面矩阵式微坑加工方法及其装置无效
| 申请号: | 200410012266.4 | 申请日: | 2004-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN1569372A | 公开(公告)日: | 2005-01-26 |
| 发明(设计)人: | 祝锡晶;谢解春;王爱玲;孙旭东;翟宁 | 申请(专利权)人: | 王爱玲 |
| 主分类号: | B23C7/00 | 分类号: | B23C7/00;B23C7/02 |
| 代理公司: | 山西五维专利事务所有限公司 | 代理人: | 李印贵 |
| 地址: | 030051山西省太*** | 国省代码: | 山西;14 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明的表面矩阵式微坑加工方法及其装置,包括:刀杆1,电动机2、及传动轴3。刀杆上有回转轴8,回转轴带轴承5装在轴承坐4中,轴承坐由螺栓固定在刀杆上;电动机与回转轴通过柔性软轴连接,在刀杆的端部的回转轴前安装铣刀6,并由盖形螺母7紧固。由铣刀加工工件表面,铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,工件表面微坑在铣刀的切削与挤压两个过程中完成。它无需珩磨或磨削工艺进行表面再加工。提高了零件的加工效率。并对于表面硬度较高的零件也可以加工。它加工的表面微坑呈矩阵式分布,微坑的排列规律性好,分布均匀。适用于各种摩擦副零件的表面微坑的加工,特别适合缸套、轴衬的内表面及轴的外表面的微坑的加工成型。 | ||
| 搜索关键词: | 表面 矩阵 式微 加工 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1、一种表面矩阵式微坑加工方法,由铣刀加工工件表面,其特征是铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,铣刀的刀齿加工工件表面微坑有切削,也有挤压;也就是说工件表面微坑是在铣刀的切削与挤压两个过程中完成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王爱玲,未经王爱玲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410012266.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。





