[发明专利]表面矩阵式微坑加工方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200410012266.4 申请日: 2004-04-30
公开(公告)号: CN1569372A 公开(公告)日: 2005-01-26
发明(设计)人: 祝锡晶;谢解春;王爱玲;孙旭东;翟宁 申请(专利权)人: 王爱玲
主分类号: B23C7/00 分类号: B23C7/00;B23C7/02
代理公司: 山西五维专利事务所有限公司 代理人: 李印贵
地址: 030051山西省太*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的表面矩阵式微坑加工方法及其装置,包括:刀杆1,电动机2、及传动轴3。刀杆上有回转轴8,回转轴带轴承5装在轴承坐4中,轴承坐由螺栓固定在刀杆上;电动机与回转轴通过柔性软轴连接,在刀杆的端部的回转轴前安装铣刀6,并由盖形螺母7紧固。由铣刀加工工件表面,铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,工件表面微坑在铣刀的切削与挤压两个过程中完成。它无需珩磨或磨削工艺进行表面再加工。提高了零件的加工效率。并对于表面硬度较高的零件也可以加工。它加工的表面微坑呈矩阵式分布,微坑的排列规律性好,分布均匀。适用于各种摩擦副零件的表面微坑的加工,特别适合缸套、轴衬的内表面及轴的外表面的微坑的加工成型。
搜索关键词: 表面 矩阵 式微 加工 方法 及其 装置
【主权项】:
1、一种表面矩阵式微坑加工方法,由铣刀加工工件表面,其特征是铣刀回转,并作相对工件移动,作垂直于工件方向的对刀移动,在三种复合运动的作用下,铣刀的刀齿加工工件表面微坑有切削,也有挤压;也就是说工件表面微坑是在铣刀的切削与挤压两个过程中完成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王爱玲,未经王爱玲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410012266.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top