[发明专利]热导管填粉方法无效
| 申请号： | 200410011765.1 | 申请日： | 2004-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1755315A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 白正明 | 申请（专利权）人： | 华科材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D17/00 | 分类号： | F28D17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热导管填粉方法，是包含有以下步骤：将一管件的一端予以扩张，形成一扩口端，使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径；接着，将一心棒经由该扩口端插入该管件中，并将一接头置于该管件的扩口端，该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘，该接头具有一轴孔供该心棒穿设；最后，将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中；通过此，填粉作业将更为顺畅迅速。 | ||
| 搜索关键词： | 导管 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热导管填粉方法，其特征在于，是包含有以下步骤：将一管件的一端予以扩张，形成一扩口端，使得该扩口端的内径大于该管件其余部分的内径；将一心棒经由该扩口端插入该管件中，并将一接头置于该管件的扩口端，该接头并以其末端贴抵于该扩口端的内缘，该接头具有一轴孔供该心棒穿设；以及将导热粉经由该接头的轴孔注入该管件中。
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