[发明专利]用于半导体器件测试处理器的传送器组件有效

专利信息
申请号: 200410008934.6 申请日: 2004-03-15
公开(公告)号: CN1670539A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 咸哲镐;李柄大;宋镐根;朴龙根 申请(专利权)人: 未来产业株式会社
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R15/00;H01L21/66
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚;李丙林
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及用于半导体器件侧试处理器的传送器组件,其包括:一个传送器组件本体;一个位于传送器组件本体底部的器件底座;至少一对位于器件底座相对侧的第一卡齿,其相对设置并且可以彼此离开或者接近,用以夹持或者释放半导体器件的相对的侧面;至少一对可旋转地安装在所述第一卡齿的相对侧面的第二卡齿,用于夹持位于器件底座上的半导体器件的底部,并且通过与第一卡齿的释放动作互锁释放半导体器件;安装在传送器组件上部的卡齿按钮,所述卡齿按钮可以沿上下方向移动并与第一卡齿的一端连接;第一弹簧元件和第二弹簧元件,分别用于弹性支撑所述第一卡齿和第二卡齿。从而确保可靠地夹持、传送半导体器件并使之与测试插槽接触以便进行测试。
搜索关键词: 用于 半导体器件 测试 处理器 传送 组件
【主权项】:
1.一种用于半导体器件测试处理器的传送器组件,包括:一个传送器组件本体;一个位于传送器组件本体底部的器件底座;至少一对位于所述器件底座相对侧的第一卡齿,所述第一卡齿相对设置并且可以彼此离开或者接近,用以夹持或者释放位于所述器件底座上的半导体器件的相对的侧面;至少一对第二卡齿,其被可旋转地安装在所述第一卡齿的相对侧面,用于夹持位于器件底座上的半导体器件的底部,并且通过与第一卡齿的释放动作配合来释放半导体器件;卡齿按钮,其被安装在所述传送器组件的上部,所述卡齿按钮可以沿上下方向移动并与第一卡齿的一端连接,用以上下移动从而使所述第一卡齿移动;第一弹簧元件和第二弹簧元件,分别用于弹性支撑所述第一卡齿和第二卡齿。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于未来产业株式会社,未经未来产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410008934.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top