[发明专利]用于半导体器件测试处理器的传送器组件有效
申请号: | 200410008934.6 | 申请日: | 2004-03-15 |
公开(公告)号: | CN1670539A | 公开(公告)日: | 2005-09-21 |
发明(设计)人: | 咸哲镐;李柄大;宋镐根;朴龙根 | 申请(专利权)人: | 未来产业株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R15/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;李丙林 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及用于半导体器件侧试处理器的传送器组件,其包括:一个传送器组件本体;一个位于传送器组件本体底部的器件底座;至少一对位于器件底座相对侧的第一卡齿,其相对设置并且可以彼此离开或者接近,用以夹持或者释放半导体器件的相对的侧面;至少一对可旋转地安装在所述第一卡齿的相对侧面的第二卡齿,用于夹持位于器件底座上的半导体器件的底部,并且通过与第一卡齿的释放动作互锁释放半导体器件;安装在传送器组件上部的卡齿按钮,所述卡齿按钮可以沿上下方向移动并与第一卡齿的一端连接;第一弹簧元件和第二弹簧元件,分别用于弹性支撑所述第一卡齿和第二卡齿。从而确保可靠地夹持、传送半导体器件并使之与测试插槽接触以便进行测试。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体器件 测试 处理器 传送 组件 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体器件测试处理器的传送器组件,包括:一个传送器组件本体;一个位于传送器组件本体底部的器件底座;至少一对位于所述器件底座相对侧的第一卡齿,所述第一卡齿相对设置并且可以彼此离开或者接近,用以夹持或者释放位于所述器件底座上的半导体器件的相对的侧面;至少一对第二卡齿,其被可旋转地安装在所述第一卡齿的相对侧面,用于夹持位于器件底座上的半导体器件的底部,并且通过与第一卡齿的释放动作配合来释放半导体器件;卡齿按钮,其被安装在所述传送器组件的上部,所述卡齿按钮可以沿上下方向移动并与第一卡齿的一端连接,用以上下移动从而使所述第一卡齿移动;第一弹簧元件和第二弹簧元件,分别用于弹性支撑所述第一卡齿和第二卡齿。
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