[发明专利]改善杂散效应的焊垫结构有效
| 申请号： | 200410006719.2 | 申请日： | 2004-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1662115A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李胜源;廖雅琪 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改善杂散效应的焊垫结构，主要是用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线(RoutingTrace)的响应(response)。该结构包括有：至少一承载焊垫，设置于一第一平面上，用以承载一表面组件的一端；以及至少一个蚀洞，设置于一第二平面上相对应于该承载焊垫的位置。其中利用蚀刻的技术，蚀去接地平面上相对于布线平面上的表面组件的位置，使表面组件所处的承载焊垫(mounting pad)对接地平面耦合的杂散现象(stray capacitor)能够降低。由于耦合电容的减少，将可消除电路板于高频时所产生的杂散电容效应，以增加电路板整体的电路品质。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 效应 结构 | ||
【主权项】：
1、一种改善杂散效应的焊垫结构，其特征在于，该结构包括有：至少一承载焊垫，设置于一第一平面上，用以承载一表面组件的一端；以及至少一个蚀洞，设置于一第二平面上相对应于该承载焊垫的位置。
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