[发明专利]切割装置及切割方法无效
| 申请号： | 200410003863.0 | 申请日： | 2004-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1530206A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 和久井元明;落合公;罗恩·艾瓦尔;吉尔·谢特里特 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司;先进切割技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种切割装置，其特征在于，包括：晶片载置台，其用于载置晶片；刀片，其配置在该晶片载置台上；光源，利用该刀片向形成于所述晶片的切割线区域的切削槽之中照射检测光；识别照相机，根据来自所述切削槽的反射光检测所述切削槽的形状；位置补正装置，根据该识别照相机的检测结果进行刀片的位置补正，使切削槽的中心线位于规定位置且切削槽的深度形成规定值。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种切割装置，其特征在于，包括：晶片载置台，其用于载置晶片；刀片，其配置在该晶片载置台上；光源，利用该刀片向形成于所述晶片的切割线区域的切削槽之中照射检测光；识别照相机，根据来自所述切削槽的反射光检测所述切削槽的形状；位置补正装置，根据该识别照相机的检测结果进行刀片的位置补正，使切削槽的中心线位于规定位置且切削槽的深度形成规定值。
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