[发明专利]形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构有效
| 申请号： | 200380103917.4 | 申请日： | 2003-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1714473A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 久枝克巳;竹内彰一 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构，包括：形成在玻璃面上的导体(2)；设置成覆盖导体2的至少一部分、与玻璃面之间形成空间(17)部且具有连通空间部(17)的插入口11的电气绝缘材料构成的盖体(5)；以及插入插入口11内的、由具有弹性的导电材料构成的连接构件(3)，通过连接构件(3)的弹性使导体(2)与连接构件(3)相互推压而电气连接。本发明不用钎焊，以零部件个数少的结构、节省空间且低成本而将形成在玻璃面上的导体与导线进行电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 玻璃 面上 导体 电气 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构，其特征在于，包括：形成在玻璃面上的导体；设置成覆盖所述导体的至少一部分、与玻璃面之间形成空间部且具有连通该空间部的插入口的盖体；以及插入所述插入口内的、由具有弹性的导电材料构成的连接构件，通过所述连接构件在所述空间部内弹性变形，所述连接构件推压所述导体，使所述连接构件与所述导体电气连接。
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