[实用新型]深型腔载带成型模具无效
| 申请号： | 200320128985.3 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN2664885Y | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 杨天宝 | 申请（专利权）人： | 天津市双鹿电子元件包装材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 300161*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模；该上模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凸块，该凸块上部为阶梯部；该下模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凹陷块体，该凹陷块体分别与上模的凸块一一对应，且凹陷块体内部与凸块阶梯部吻合，其能够加工生产出侧壁壁厚和底部厚度相对均匀的深型腔载带产品，该深型腔载带产品用于微电子元件的包装，使用效果理想。 | ||
| 搜索关键词： | 深型腔载带 成型 模具 | ||
【主权项】：
1、一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模，其特征在于，所述上模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凸块，该凸块上部为阶梯部；所述下模为平面体，该平面体上一体设有一字形间隔排列的凹陷块体，该凹陷块体分别与上模的凸块一一对应，且凹陷块体内部与凸块阶梯部吻合。
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