[实用新型]大体积砼测温装置

摘要

本实用新型提供一种大体积砼测温装置，属于电子产品领域，其结构是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B和信号选通电路C相接，信号选通电路C和数据处理电路D相接。本实用新型的大体积砼测温装置和现有技术相比，具有电路简单，导线型号及长度没有限制，对传感器的B值一致性没有要求，抗干扰能力强等特点，因而，具有很好的推广使用价值。

主权项

1、大体积砼测温装置，其特征在于该装置是由稳压电路A、信号感应与放大电路B、信号选通电路C和数据处理电路D构成，信号感应与放大电路B由稳压电路A供电，信号感应与放大电路B和信号选通电路C相接，信号选通电路C又和数据处理电路D相接，其中：a、稳压电路A是由集成电路IC3、电阻R6和电容C3构成，电阻R6与电容C3串接后分别接于集成电路IC3的3脚和2脚之间，集成电路IC3的1脚接+15V电源。b、信号感应与放大电路B是由热敏元件T1、电阻R1-R5、电容C1、C2和集成电路IC1构成，电阻R1串接在热敏元件T1的1脚和集成电路IC3的3脚之间，电阻R2的一端与热敏元件T1的1脚相接，另一端串接电阻R3后与集成电路IC1的2脚相接，电容C1的一端接于电阻R2和R3之间的连线上，另一端与集成电路IC1的3脚相接，电容C2的一端与集成电路IC1的2脚相接，另一端分别与热敏元件T1的2脚和集成电路IC3的2脚相并接，电阻R4的一端接地，另一端串接电阻R5后与集成电路IC1的3脚相接，集成电路IC1的1脚接于电阻R4和R5之间的连线上。c、信号选通电路C是由集成电路IC2构成，集成电路IC2的1脚与集成电路IC1的3脚相接，集成电路IC2的2脚接地，集成电路IC2的3脚和4脚分别与集成电路IC4相接。