[实用新型]锡球溶接装置无效
| 申请号： | 200320116734.3 | 申请日： | 2003-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN2680395Y | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李宏祺 | 申请（专利权）人： | 德迈科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种锡球溶接装置，该溶接装置包括有基座及盖体所组成，且基座于表面凹设有溶接区，并于溶接区内则设有加热模件，且加热模件的上方设有定位框架；再者，上述盖体活动枢设于基座的一侧，并于盖体的内侧顶面则设有反射装置，而盖体可滑移至基座的溶接区上方形成密闭，并可供溶接区内的加热模件及盖体的反射装置在盖体与溶接区间形成反射循环加热。 | ||
| 搜索关键词： | 锡球溶接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种锡球溶接装置，该溶接装置包括有基座及盖体所组成，其特征是，该基座于表面凹设有溶接区，并于溶接区内则设有加热模件，且加热模件的上方设有定位框架；该盖体为活动枢设于基座的一侧，并于盖体的内侧顶面则设有反射装置及检测装置；该盖体滑移至基座的溶接区上方形成密闭，供溶接区内的加热模件及盖体的反射装置在盖体与溶接区间形成反射循环加热。
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