[实用新型]高精度智能型热流道温控器无效
申请号: | 200320102849.7 | 申请日: | 2003-11-05 |
公开(公告)号: | CN2667541Y | 公开(公告)日: | 2004-12-29 |
发明(设计)人: | 刘保国;王东 | 申请(专利权)人: | 刘保国;王东 |
主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
代理公司: | 北京市合德专利事务所 | 代理人: | 李本源 |
地址: | 23400*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高精度智能型热流道温控器,包括有核心处理单元、热电偶电路、信号处理单元、数据采集模块、输出模块和执行模块,高精度智能型热流道温控器还包括键盘和与系统相配套的软件系统,通过键盘来预设温度变化曲线,将信息传递到核心处理单元,热电偶电路探测温度数据,通过信号处理单元将数据送至数据采集模块,再由数据采集模块将数据送到核心处理单元;核心处理单元上还连接有输出模块,输出模块连接执行模块,若测量温度没有满足预设温度变化曲线,核心处理单元(MPU)会通过执行模块及时修正。本系统可以精确地按预设温度变化曲线来控制温度,温度实际控制精度为±0.5摄氏度,它还具有软启动、低能耗及通讯功能。 | ||
搜索关键词: | 高精度 智能型 热流 温控 | ||
【主权项】:
1、一种高精度智能型热流道温控器,包括有核心处理单元、热电偶电路、信号处理单元、数据采集模块、输出模块、执行模块、通讯模块、电源模块、滤波电路和报警电路,其特征在于:所述高精度智能型热流道温控器还包括键盘和与系统相配套的软件系统;所述键盘与所述核心处理单元相互连接,所述热电偶电路连接所述信号处理单元,所述信号处理单元连接所述数据采集模块,所述数据采集模块连接所述核心处理单元,所述核心处理单元分别与所述报警电路和输出模块相连,所述输出模块接所述执行模块,所述通讯模块与所述核心处理单元相互连接。
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