[实用新型]多层结构的万用串行端集线器无效
| 申请号： | 200320100664.2 | 申请日： | 2003-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN2662510Y | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 欧阳亚元 | 申请（专利权）人： | 世洋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02G3/08 | 分类号： | H02G3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层结构的万用串行端(USB)集线器，包含一底座，一内壳，覆盖于该底座上；以及一透明外壳，其覆盖于该内壳上，并与该内壳之间形成一隔热空间，藉由该隔热空间使得该内壳中的热量无法传导至该透明外壳，而该内壳及其所吸收的热量则是以辐射的方式穿透该透明外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结构 万用 串行 集线器 | ||
【主权项】：
1.一种多层结构的万用串行端集线器，包含：一底座，承载一电路板，该电路板系电连接多个插座以及至少一发光体；一内壳，覆盖于该底座上，该内壳更开设至少一窗，以供该发光体所产生的光穿透；以及一透明外壳，相对于可见光及红外线为透明，并覆盖于该内壳上，且与该内壳之间形成一隔热空间，藉由该隔热空间使得该内壳中的热量无法传导至该透明外壳，而该内壳及其所吸收的热量则以辐射的方式穿透该透明外壳，且该发光体所产生的光亦得穿透该透明外壳。
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