[发明专利]基板研磨装置及基板研磨方法无效
| 申请号： | 200310101489.3 | 申请日： | 1996-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1494982A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 西尾干夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板研磨装置和基板研磨方法。基板研磨装置包括：可旋转的刚性定盘、通过使液态树脂硬化的办法在定盘的表面形成的研磨用树脂膜，以及在保持被研磨基板的同时把所保持的被研磨基板推压到上述研磨用树脂膜上的基板保持装置。使用本发明的基板研磨装置和方法可以极其均匀地研磨大直径的基板的表面，正确地判断研磨垫盘的更换时间。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板研磨装置，包括：可旋转的刚性的定盘；在上述定盘的表面上通过使液态树脂硬化的办法而形成的研磨用树脂膜，以及在保持被研磨基板的同时把所保持的被研磨基板推压到上述研磨用树脂膜上的基板保持装置。
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