[其他]微晶铜基钎焊合金焊片在审
| 申请号： | 101985000005171 | 申请日： | 1985-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN85105171B | 公开（公告）日： | 1988-02-24 |
| 发明（设计）人： | 荣启光;朱运;李东升 | 申请（专利权）人： | 天津市冶金局材料研究所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘鸿寿 |
| 地址： | 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有微晶组织结构的钎焊合金片，其成分为：Ｓｎ５～１０％（重量）、Ｐ３～６％（重量），其余为Ｃｕ。该焊片是用液态急冷技术制做的。由于厚度较厚（０．０５～０．１毫米），与非晶态的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ钎焊合金片比较起来，对于简化钎焊工艺更具有实际意义。本焊片适用于低压电器、仪器仪表、热交换器等部件的钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 微晶铜基 钎焊 合金 | ||
【主权项】：
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