[发明专利]低价位天线阵列无效
| 申请号： | 03825885.4 | 申请日： | 2003-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1736000A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·蒂勒里;唐纳德·L.·伦雍 | 申请（专利权）人： | EMS技术公司 |
| 主分类号： | H01Q21/08 | 分类号： | H01Q21/08;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋世迅 |
| 地址： | 美国佐*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 说明一种低价位天线阵列及制造该天线阵列的方法，阵列为平面形式或结构上是灵活的，或者是曲面的阵列结构。天线阵列中具有多个加电的金属天线和辐射器单元，它们形成于粘合到金属基底层上的泡沫核心层上。辐射器单元可取地形成于粘合到泡沫核心层上的一个薄的介质层上。天线阵列中可包括一个多个附加的介质层，其每一个的上面可形成多个无源辐射器单元，它们安装于加电辐射器单元的顶上。制造该天线阵列时可取地包括使各层互相粘合。形成加电辐射器单元时，可取地在使泡沫核心层粘合到基底层上之前先进行蚀刻。然后，使附加的介质层和无源辐射器单元粘合到基底层上已经形成的加电辐射器单元上。 | ||
| 搜索关键词： | 低价位 天线 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种具有多层结构的天线阵列，包括：金属层，具有多个加电的天线辐射器单元，并在其中形成有馈电单元；第一薄载体介质层，所述金属层形成于所述第一薄载体介质层上；泡沫核心层，具有顶部表面和底部表面，其中，所述第一薄载体介质层形成于所述泡沫核心层的所述顶部表面上；以及胶粘层，形成于所述泡沫核心层的所述底部表面上，其中，所述胶粘层粘合到一个金属基底层上。
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