[发明专利]用于导热涂层的预计温度控制器无效
| 申请号： | 03819376.0 | 申请日： | 2003-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1675068A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | M·博莱达;D·J·阿卡罗;J·哈瓦德 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/315 | 分类号： | B41J2/315;B41J11/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于导热涂层技术的方法和装置。对于整个状态(405－421)进行预计。进行熔凝器(305)的多级预热，可以取消导热涂层期间的主动加热。热波产生积累的熔凝器热量，该热量足以保持整个导热涂层循环所需的大致恒定的熔凝器温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导热 涂层 预计 温度 控制器 | ||
【主权项】：
1.一种实现导热涂层操作温度的方法，该方法的特征在于：使用内部热源(315)，预热(403-417)加热装置，以便在其外表面上实现大致恒定的目标温度；当稳定所述目标温度时，将所述加热装置过热(419-421)到高于所述目标温度的温度；断开所述源(423)；以及将所述加热装置和加压装置接合(425-427)以便进行大致直接导热涂层操作。
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