[发明专利]多层光刻模板

摘要

本发明涉及半导体器件、微电子器件、微机电器件、微流体器件、光子器件，更具体地涉及一种多层光刻模板、一种形成多层光刻模板的方法，以及一种使用多层光刻模板形成器件的方法。所述多层光刻模板(10/10′)具有第一凸版结构和第二凸版结构，从而限定了多层凸版图像。模板在半导体器件(40)制造中通过如下方式来影响器件(40)中的图案：在非常接近其上面形成有辐射敏感材料的半导体器件(40)处安置模板，并且施加压力使辐射敏感材料流入模板上存在的多层凸版图像中。然后，穿过多层模板施用辐射，使得进一步固化辐射敏感材料部分，并且进一步限定辐射敏感材料中的图案。然后，除去多层模板，完成半导体器件(40)的制造。

主权项

1、一种形成多层光刻模板的方法，其包含下列步骤：形成具有表面的第一凸版结构；及在第一凸版结构的表面上形成第二凸版结构，第二凸版结构具有表面，从而限定了多层光刻模板。