[发明专利]电介质谐振器天线无效

专利信息
申请号: 03806714.5 申请日: 2003-03-26
公开(公告)号: CN1643729A 公开(公告)日: 2005-07-20
发明(设计)人: 西蒙·菲利普·金斯利;史蒂文·格雷戈里·奥基夫;提姆·约翰·帕尔默;詹姆士·威廉·金斯利 申请(专利权)人: 安蒂诺瓦有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q21/08
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 葛强;余朦
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 发明公开了一种适用于以EH11δ模态进行谐振的电介质谐振器天线及其制造方法。通过将电介质谐振器(2)小心地定位在接地基底(1)上,就可获得所需的谐振模态。谐振器(2)以微带馈线(9)和接地基底(1)中的槽隙(6)的方式获得馈电。因为EH11δ谐振模态在电介质谐振器(2)的纵向延伸方向上具有零位值,所以多个天线能被端对端地放置以形成阵列。在该阵列中,相邻天线之间的耦合被降低并且是垂直极化的,这非常有利于移动通讯应用。
搜索关键词: 电介质 谐振器 天线
【主权项】:
1.一种电介质谐振器天线,包括具有充分平坦的纵向表面的电介质谐振器和具有相对设置的第一和第二表面的接地基底,并且电介质基底与所述第二表面相邻,其中:i)所述接地基底包括以第一方向纵向地延伸并具有预定宽度的槽隙;ii)所述电介质谐振器被布置成使得其纵向表面接近所述接地基底的所述第一表面,在所述纵向表面和所述第一表面之间具有间隙,并且所述纵向表面的一个端区覆盖住所述槽隙的宽度;iii)所述电介质谐振器的所述纵向表面的主体部分上设有导电层,所述纵向表面的所述端区没有所述导电层;以及iv)在所述接地基底的所述第二表面上的所述电介质基底上装有带状馈线,所述带状馈线与所述电介质谐振器的所述纵向表面充分共同延展,并且延伸超过所述接地基底中的所述槽隙的宽度。
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