[发明专利]电光学装置的制造方法、用其制造的电光学装置和电子仪器有效

专利信息
申请号: 03802237.0 申请日: 2003-06-10
公开(公告)号: CN1620678A 公开(公告)日: 2005-05-25
发明(设计)人: 木村睦;原弘幸 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G09F9/33;G09F9/35;G02F1/1368;H05B33/10;H05B33/12;H01L27/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在显示装置的制造方法中,为了降低成本,其中备有在第一基板(100)上形成因赋予所定能量而剥离的剥离层(101)的工序ST1;在剥离层(101)上形成多个驱动电光学装置的各像素用的像素电路(102)的工序ST2;使第一基板(100)上形成的任何一个像素电路(102)与被配置像素电路(102)用第二基板(200)上的应当配置像素电路的位置相对向,将该像素电路(102)与第二基板(200)电连接的工序ST3;以及对于设置了应当被剥离的像素电路(102)的一部分剥离层赋予能量,使像素电路(102)从第一基板(100)与第二基板(200)一起剥离的工序ST4。
搜索关键词: 光学 装置 制造 方法 电子仪器
【主权项】:
1.一种电光学装置的制造方法,其中备有:通过对第一基板上赋予所定能量而将其剥离的剥离层形成工序;在所述剥离层上形成多个以驱动电光学装置的各像素用的像素电路的工序;使所述第一基板上形成的至少一个所述像素电路,与为配置所述像素电路用的第二基板上的应当配置所述像素电路的位置相对向,以将所述像素电路与所述第二基板连接的工序;和对设置着应当被剥离的所述像素电路的一部分所述剥离层赋予能量,将至少一个所述像素电路从所述第一基板上与所述第二基板一起剥离的工序。
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