[实用新型]减少风扇模块涡流面积的环型单元无效

专利信息
申请号: 03266529.6 申请日: 2003-07-02
公开(公告)号: CN2634161Y 公开(公告)日: 2004-08-18
发明(设计)人: 孙颂伟 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F04D29/54 分类号: F04D29/54;H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;王国权
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种减少风扇模块涡流面积的环型单元,其主要包含有一风扇模块及一环型单元;该风扇模块上具有风扇转子及马达定子组,该风扇转子枢接于马达定子组上,且该马达定子组具有导流结构,该导流结构由复数个导流叶片所构成,该环型单元开设有嵌固槽以嵌设于导流叶片上,藉由该环型单元以减少风扇转子转动时风流因电子组件的存在而反压至导流叶片下所形成的涡流面积,且该环型单元外加嵌设于导流叶片上,不需再对导流叶片开模重新制造,以达组装方便及成本降低的功效。
搜索关键词: 减少 风扇 模块 涡流 面积 单元
【主权项】:
1、一种减少风扇模块涡流面积的环型单元,其特征在于包含:一风扇模块,由风扇转子及马达定子组所组成,其中该风扇转子枢接于马达定子组上,且该马达定子组上具有一导流结构,该导流结构由复数个导流叶片所构成;一环型单元,嵌设于导流结构的导流叶片上;其中,该环型单元上开设有嵌固槽,以嵌设于导流叶片上,并且该环型单元外加嵌设于导流叶片上。
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