[实用新型]中央处理器散热结构无效
| 申请号： | 03260841.1 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2655327Y | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 姜财良 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种中央处理器散热结构，为组装于电脑主机板上用于对微处器(CPU)的散热器，其包括有散热鳍片、基座、热导管、风扇，其中：基座上固定有二U形热导管，该热导管的弯曲部位由一半圆所形成，再于U形热导管上端穿设有散热鳍片，因此本实用新型克服了公知结构的缺点，该散热器可藉由U形热导管将集中在基座中央的热量能有效且均匀的传导到各散热鳍片上，以提升其散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种中央处理器散热结构，设置于电脑主机板上，其包括有散热鳍片、基座、热导管；其特征在于：基座上固定有二U形热导管，该热导管的弯曲部位由一半圆所形成，于U形热导管上端穿设有散热鳍片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珍通科技股份有限公司，未经珍通科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03260841.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：砂光机
- 下一篇：具有过滤装置的导光针
