[实用新型]内缩式接地弹片无效

专利信息
申请号: 03256628.X 申请日: 2003-04-30
公开(公告)号: CN2626068Y 公开(公告)日: 2004-07-14
发明(设计)人: 杨庆隆 申请(专利权)人: 嘉得隆科技股份有限公司
主分类号: H01R12/04 分类号: H01R12/04;H01R12/36;H01R13/24
代理公司: 上海开祺专利代理有限公司 代理人: 谭佐晞
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型关于一种适用于表面粘着在电路板上、受压时不会发生横向偏移变形的内缩式接地弹片,包括一个焊接部和一个接触部,该内缩式接地弹片的焊接部和接触部大致相互平行;其中,焊接部的两端分别向上弯曲形成第一、第二变形部,接触部连接设于第一、第二变形部之间,第一、第二变形部分别相向内凹弯曲设置,且第一、第二变形部向内凹入的部分上分别设有一个穿孔。这样,当接地弹片的接触部在受到外部接触压力的时候,第一、第二变形部即会向内进一步弯曲变形,不会发生横向偏移变形,从而避免了与电路板上其它电路电子组件发生干涉的可能。
搜索关键词: 内缩式 接地 弹片
【主权项】:
1、一种内缩式接地弹片,包括一个焊接部(10)和一个接触部(18),其特征在于:焊接部(10)的两端分别向上弯曲形成第一、第二变形部(13、14),而接触部(18)即连接设于第一、第二变形部(13、14)之间,其中第一、第二变形部(13、14)分别相向内凹弯曲设置。
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