[实用新型]电子装置外壳门盖无效

专利信息
申请号: 03252604.0 申请日: 2003-08-27
公开(公告)号: CN2641994Y 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 杨国昌;蓝世华 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K9/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子装置外壳门盖,包括一门盖本体、一隔热片、一导电层以及一绝缘层。其中,所述隔热片布设于门盖本体的内侧表面。另外,导电层布设于隔热片的表面,以减低电磁干扰以及静电放电。此外,绝缘层布设于所述导电层的表面,以阻隔电子装置内部元件与导电层电性接触。电子装置产生的热能藉由隔热片加以阻隔,使得门盖本体表面温度保持稳定。
搜索关键词: 电子 装置 外壳
【主权项】:
1.一种电子装置外壳门盖,包括:一门盖本体;一隔热片,布设于该本体的内侧表面;一导电层,布设于该隔热片的表面并完全覆盖该隔热片的表面;一绝缘层,布设于该导电层的表面并曝露出部分该导电层的表面,且该电子装置产生的热能藉由该隔热片加以阻隔,使得该门盖本体表面温度保持稳定。
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