[实用新型]电子装置外壳门盖无效
申请号: | 03252604.0 | 申请日: | 2003-08-27 |
公开(公告)号: | CN2641994Y | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 杨国昌;蓝世华 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子装置外壳门盖,包括一门盖本体、一隔热片、一导电层以及一绝缘层。其中,所述隔热片布设于门盖本体的内侧表面。另外,导电层布设于隔热片的表面,以减低电磁干扰以及静电放电。此外,绝缘层布设于所述导电层的表面,以阻隔电子装置内部元件与导电层电性接触。电子装置产生的热能藉由隔热片加以阻隔,使得门盖本体表面温度保持稳定。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 外壳 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置外壳门盖,包括:一门盖本体;一隔热片,布设于该本体的内侧表面;一导电层,布设于该隔热片的表面并完全覆盖该隔热片的表面;一绝缘层,布设于该导电层的表面并曝露出部分该导电层的表面,且该电子装置产生的热能藉由该隔热片加以阻隔,使得该门盖本体表面温度保持稳定。
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