[实用新型]电路板导热结构无效
| 申请号： | 03201442.2 | 申请日： | 2003-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN2603595Y | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈联兴;蔡哲侖;张大文 | 申请（专利权）人： | 博大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种散热电路板，包含有：一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热电路板，其特征在于，包含有：一导热基板，表面涂设有一绝缘导热层，若干焊垫，涂设于该绝缘导热层上，该等焊垫间彼此不相连接；一电路板，为单层板或多层板，至少一面具有多数电子元件，另一面则具有多数散热区域，该等散热区域主要与该等电子元件中的发热元件的接脚相连接，该等焊垫的位置与该等散热区域相对应；该电路板与该导热基板间是藉由对该等焊垫加热使其熔融后相连接。
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