[发明专利]压印掩模光刻无效
| 申请号： | 03142960.2 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1487362A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | C·佩尔洛夫;C·陶西;P·梅 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/26;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了制造数字电路，例如制造已知的耐久廉价的稳定存储器(PIRM)交叉点阵列的多层组和方法，所述交叉点阵列可以采用透明压印工具(110)通过图形化和固化在柔性衬底(140)上制成。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 光刻 | ||
【主权项】：
1、一种采用压印和剥离工艺制造数字电路的方法，该方法包含以下步骤：给柔性衬底(140)的一个表面涂覆至少一层膜(130)；给所述柔性衬底上的所述膜涂覆可光固化的聚合物(120)，以形成具有顶面和底面的第一多层组，所述底面基本上与所述柔性衬底相接触利用基本透明的压印工具(110)压印多个基本平行的凹陷部(350)，所述凹陷部具有位于所述聚合物上的沟槽部分和峰部分；利用穿过所述基本透明的压印工具的光能使所述可光固化的聚合物固化；通过将包括所述多个凹陷部的区域一直蚀刻到基本与所述第一分层组(410)内的所述凹陷部的沟槽部分相连的所述衬底表面来将所述第一多层组图形化；将一过渡聚合物(510)施加到所述第一多层组的顶面上；将所述第一多层组倒置；将所述柔性衬底(420)剥离，以将所述第一多层组底面上的一个基本平的表面(610)露出来；基本按照第一多层组的涂覆、成形、压印、固化和图形化步骤提供一第二多层组(710)；将所述第二多层组施加到第一多层组底面的所述基本平暴露表面上，使得所述第一和第二多层组的基本平行的线性凹陷部彼此基本正交地重叠。
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