[发明专利]光学保护薄膜的结构与制作方法无效

专利信息
申请号: 03142808.8 申请日: 2003-06-13
公开(公告)号: CN1565842A 公开(公告)日: 2005-01-19
发明(设计)人: 柯顺祥;赖大王;王伯萍;林其宏;黄丰裕;冯修敏 申请(专利权)人: 力特光电科技股份有限公司
主分类号: B32B27/18 分类号: B32B27/18;H05F1/02;G09F9/00;G02B27/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;王国权
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种光学保护薄膜的结构与制作方法,是于塑料基板上依序设置树脂A与树脂B两种不同树脂薄膜层的导电薄膜结构,来达到抗静电和抗眩目的功能。其中,在树脂A中加有两种粒径规格的导电粒子,较大粒径的导电粒子的粒径横跨两树脂薄膜层的总厚度,且较大粒径的导电粒子中至少有部分可接触或暴露于树脂B薄膜层的最上表面,以提供导电与抗静电功能。而树脂B则选择固化后可提供较佳硬度的材质以提供硬质保护的功效,且不需另外添加导电粒子。此外,于较接近树脂B薄膜层的最上表面附近可添加二氧化硅微小粒子,以提供抗眩目的功能。
搜索关键词: 光学 保护 薄膜 结构 制作方法
【主权项】:
1.一种光学保护薄膜的制作方法,包括下述步骤:(a)准备基板、树脂A、及树脂B,于该树脂A中至少包含有两种不同尺寸规格的导电粒子,亦即较大粒径的导电粒子、以及较小粒径的导电粒子;(b)将树脂A涂布于基板上并进行固化处理,以形成固化的树脂A薄膜于基板上,且该固化后的树脂A薄膜的厚度小于该较大粒径导电粒子的粒径,而固化后的树脂A薄膜的厚度则大于该较小粒径导电粒子的粒径;以及,(c)将树脂B涂布于树脂A薄膜上并进行固化处理,以形成固化的树脂B薄膜于树脂A薄膜上,并且,前述较大粒径的导电粒子中,至少有部分较大粒径导电粒子的顶缘接触或暴露于固化后的树脂B薄膜的上表面而与外界环境接触。
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