[发明专利]铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法有效
| 申请号： | 03126698.3 | 申请日： | 2003-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1553760A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王立华 | 申请（专利权）人： | 王立华 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 广东省珠海市三灶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及其制造方法，本发明所用的金属板材为铝或铝合金板、镁或镁合金板，在金属基板钻孔后于金属板上采用阳极氧化的方法形成一层绝缘膜。在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层，印制线路，最终制成印制线路板。本印制线路板散热良好，可以实现小孔金属化的单、双面电路互连互通，特别是印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备更适用。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 散热 金属化 印制 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板，其特征是印制板基材(1)表面设有双面线路铜层(4)，线路铜层(4)与印制板基材(1)之间有绝缘膜(3)。
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