[发明专利]电子机器的冷却装置有效
申请号: | 03124302.9 | 申请日: | 2003-04-30 |
公开(公告)号: | CN1469701A | 公开(公告)日: | 2004-01-21 |
发明(设计)人: | 南谷林太郎;大桥繁男;近藤义广;吉冨雄二;长绳尚;中西正人;中川毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D15/02;G06F1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时,为了冷却高发热的半导体装置,有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言,采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中,会由于铜溶解释出的铜离子,显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子,同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此,由于孔腐蚀所导致之漏水,会使装置的机能无法作用,因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中,设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器,且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。 | ||
搜索关键词: | 电子 机器 冷却 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子机器的冷却装置,具备:安装在框体内的发热元件;连接在此发热元件的受热水套;与外界进行热交换的第1热交换器;及对上述受热水套供应液体介质的液体驱动装置,连接上述受热装置、上述第1热交换器及液体驱动装置的配管的一部份为树脂制可挠管的电子机器的冷却装置,其特征在于:在上述配管的一部分设置第2热交换器和离子交换器。
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