[发明专利]晶体振荡器的陶瓷封装无效
| 申请号： | 03110661.7 | 申请日： | 2003-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1518215A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 方新雄;徐世荣;全喜永;李钟泌;金钟泰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种具有晶体振荡器的陶瓷封装。该陶瓷封装的结构得到了改进以便在减小其尺寸的同时最小化对于装在陶瓷封装上的晶片的热影响。该晶体振荡器陶瓷封装具有底层薄片、缓冲薄片，设置在底层薄片的外围并在其顶端具有内部端子、晶片，安装在缓冲薄片上、支撑薄片，形成在缓冲薄片的外围并与缓冲薄片上的内部端子以设计间隔分离；以及盖，密封用于容纳晶片的陶瓷封装的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶体振荡器的陶瓷封装包括：底层薄片，具有外部端子；缓冲薄片，设置在底层薄片的外围，在其顶端具有内部端子，该内部端子电连接到在底层薄片中的外部端子；晶片，安装在缓冲薄片上，可振动并具有电连接到在缓冲薄片上的内部端子的电极；支撑薄片，形成在缓冲薄片的外围并与缓冲薄片上的内部端子以设计间隔分离；以及盖，位于支撑薄片上以密封用于容纳晶片的陶瓷封装的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03110661.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于高频发生器的静噪滤波器
- 下一篇：弹性表面波装置、通信装置
