[发明专利]IC卡有效
申请号: | 02814246.2 | 申请日: | 2002-05-30 |
公开(公告)号: | CN1529872A | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 太田荣治;石井修 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01L23/12;B42D15/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种具有高可靠性的IC卡,其不但可以保证对设置在卡基底表面上的可逆显示层进行印刷操作,而且借助于加强薄片可对其中的IC芯片进行可靠保护。这种IC卡包括:一IC模件,其包括安装在绝缘基底(11)上的IC芯片(14)、和一通过用于密封IC芯片(14)的密封树脂(15)设置在IC芯片(14)上的加强薄片(16);由用于密封IC模件(1)的树脂构成的卡基底(2);一设置在卡基底(2)的至少一个表面上的可逆记录层(3),其中,在绝缘基底(11)的IC芯片(14)安装表面和非安装表面的至少一个表面上设有具有暴露IC芯片(14)安装部分的开口(13a,13a′)的加强薄膜图形(13,13′)。 | ||
搜索关键词: | ic | ||
【主权项】:
1.一种IC卡,其包括:一IC模件,该模件包括设置在绝缘基底上的一IC芯片、通过密封所述IC芯片的密封树脂设置在所述IC芯片上的一加强薄片;一由用于密封所述IC模件的树脂构成的卡基底;以及一设置在所述卡基底的至少一个表面上的可逆显示层,其特征在于:在所述绝缘基底的所述IC芯片安装表面和非安装表面的至少一个表面上设有一个具有一暴露IC芯片安装部分的开口的加强薄膜图形。
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