[发明专利]由平面导体元件制成的复合叠层件有效
| 申请号： | 02806209.4 | 申请日： | 2002-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1496669A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | L·里欣;P·菲舍尔 | 申请（专利权）人： | 约翰尼斯海登海恩博士股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军;赵辛 |
| 地址： | 德国特劳*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及由二个平面元件构成的一种复合叠层件，这2个元件包括第一个和第二个支承基层(1，2)，在该基层上涂覆有导线结构(1.1；1.2；2.1；2.2；3，4)，其中第一个支承基层(1)的焊接区(1.1)与第二个支承基层(2)的焊接区(2.1)焊接起来。此外该复合叠层件有一个连接部位(4)，该连接部位将至少一个焊料避让部位(3)与一个焊接区(1.1；2.1)连接起来，其中连接部件(4)比与其连接的焊接区(1.1；2.1)和焊料避让区(3)中的一个窄。本发明也包括了这种由平面导体元件构成的复合叠层件在传感技术里的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 导体 元件 制成 复合 叠层件 | ||
【主权项】：
1.至少由二个平面元件构成的复合叠层件，所述元件包括第一个和第二个涂覆有导线构造(1.1；1.2；2.1；2.2；3；4)的支承基层(1；2)，其中第一个支承基层(1)的至少一个焊接区(1.1)与第二个支承基层(2)的至少一个焊接区(2.1)焊接起来，并且该复合叠层件具有至少一个连接部位(4)，该部位使至少一个焊料避让部位(3)与至少一个焊接区(1.1；2.1)连接起来，其中连接部位(4)比与之连接的焊接区(1.1；2.1)和焊料避让部位(3)中的一个窄。
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