[实用新型]BGA电连接器无效
| 申请号： | 02287579.4 | 申请日： | 2002-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN2580628Y | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R12/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511495 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，该两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端不高于本体的底面，从而既使上盖具有一定强度，又能保证装配后位于基座下方的锡球下表面有较高平整度。 | ||
| 搜索关键词： | bga 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种BGA电连接器，用于承接芯片模组并使芯片模组与电路板电性导通，其包括设有若干端子收容槽的基座、盖设于基座上方的上盖及收容于上述端子收容槽内的端子，该上盖包括一本体及自本体两侧向下延伸的侧壁，每个端子一端向上盖延伸以与芯片模组电性接触，另一端则组接有易熔性接触组件；其特征在于：其上盖两侧壁靠近中央的位置设有适当形状的开口，且该开口的上端不高于本体的底面。
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