[实用新型]集成电路的散热片无效
| 申请号： | 02287320.1 | 申请日： | 2002-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN2586250Y | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路的散热片，包含：一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面、一显露于外界的散热面及一被覆于该散热面上的防腐蚀层。本实用新型借由铜质底层的吸热面快速吸收集成电路运作产生的热量，并由散热面散热到外界，可以增加集成电路与铜质底层的结合度，可提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 散热片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的散热片，其特征在于：包含：一铜质底层，该铜质底层具有一与集成电路贴附的吸热面，及一显露于外界的散热面；一被覆于该散热面上的防腐蚀层。
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