[实用新型]电磁干扰(EMI)遮蔽层结构无效
| 申请号： | 02255182.4 | 申请日： | 2002-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN2571138Y | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省桃园县 芦竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其整体遮蔽层是为由具适当厚度的金属薄膜层(如铝箔、银箔、铜箔…等)与聚亚酰胺(polyimide)相结合，以由铝箔作为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(Polyimide)构成支撑，而成为其导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的遮蔽层结构，其在应用时是可以直接为导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上，抑或是与具特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式，供特定机构设计的使用；不至于会有受热而卷曲的现象，且可直接与金属薄膜层相胶合，可省去习用电磁干扰(EMI)遮蔽层需由多重聚脂纤维配合压克力胶以及PU打底的成型步骤，以大幅降低制造成本者。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 emi 遮蔽 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其特征在于：该遮蔽层是由具适当厚度的金属薄膜层与聚亚酰胺(Polyimide)相结合，以由金属薄膜层做为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(polyimide)构成支撑而成为具导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的遮蔽层结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02255182.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：背板连接器
- 下一篇：凭借音频信号驱控多媒体电脑的冷阴极灯具的电路装置
- 同类专利
- 专利分类
