[实用新型]改良的集成电路散热器的扣压构造无效
| 申请号： | 02254446.1 | 申请日： | 2002-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN2577440Y | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅,文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县 深坑*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改良的集成电路散热器的扣压构造，该扣压构造包括：一基座、一散热构件、至少一扣具以及至少一弹性构件；其中该散热构件的顶端至少设置一扣孔，以对应地扣接该弹性构件于该散热构件上，如令该扣具的中段跨置于该弹性构件上，并使其两端分别勾扣于该基座上时，可借助该弹性构件弹性顶撑该扣具，以相对迫压该散热构件紧贴于所需散热的电子元件上。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 集成电路 散热器 扣压 构造 | ||
【主权项】：
1.一种改良的集成电路散热器的扣压构造，其特征在于，该扣压构造包括：基座，固装于电路板上，并框围于所需散热的电子元件周围，于相对两侧对应地穿设有多个扣接孔；一散热构件；扣具，该扣具的中段界地形成一压挚部，并令该扣具的两端可对应地勾扣于该基座的两相对扣接孔中；以及弹性构件；其中该散热构件的顶端设置扣孔，以对应地扣接该弹性构件于该散热构件上，如令该扣具的中段压挚部跨置于该弹性构件上，并使其两端分别勾扣于该基座上时，可借助该弹性构件弹性顶撑该扣具，以相对迫压该散热构件紧贴于所需散热的电子元件上。
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