[实用新型]过电流保护装置无效
| 申请号： | 02247409.9 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN2575817Y | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13;H01C7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王敬波 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种过电流保护装置，其具有均匀和稳定的电气连接强度。本实用新型的过电流保护装置包含一正温度系数材料层、一上电极箔、一下电极箔、第一金属端层、第二金属端层及至少一绝缘层。该上电极箔设于该正温度系数材料层的上表面，且该下电极箔设于该正温度系数材料层的下表面。该第一金属端层通过至少一非全圆电气导通孔和至少一全圆电气导通孔电气连接至该上电极箔，且该第二金属端层通过至少非全圆电气导通孔和至少一全圆电气导通孔电气连接至该下电极箔。该至少一绝缘层用于隔离该上电极箔和该第二金属端层及隔离该下电极箔和该第一金属端层。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护装置 | ||
【主权项】：
1.一种过电流保护装置，其特征在于，包含：一正温度系数材料层；一上电极箔，设于该正温度系数材料层的上表面；一下电极箔，设于该正温度系数材料层的下表面；第一金属端层，通过至少一非全圆电气导通孔和至少一全圆电气导通孔电气连接至该上电极箔；第二金属端层，通过至少一非全圆电气导通孔和至少一全圆电气导通孔电气连接至该下电极箔；及至少一绝缘层，用于隔离该上电极箔和该第二金属端层及隔离该下电极箔和该第一金属端层。
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