[实用新型]陶瓷轴承的中空结构无效
| 申请号： | 02242307.9 | 申请日： | 2002-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN2567394Y | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | F16C35/10 | 分类号： | F16C35/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种陶瓷轴承的中空结构，包括一轴心和一轴衬，其轴衬设有与轴心枢接的轴孔，轴衬另设有径向中空孔贯穿至该轴孔，该中空孔的径向宽度大于轴心的直径，其轴衬内壁的环状相对位置形成截面边缘大于轴孔周缘的沟槽。因此使轴衬内壁与轴心之间的接触面积减少，摩擦力减少，并提高了轴承的转速与工作效率，降低了噪音。中空孔环设于轴衬或沿轴衬的轴向开设有不同的形状，故重量轻，降低了材料成本，具有储存油脂的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 轴承 中空 结构 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷轴承的中空结构，包括一轴心和一轴衬，其特征是：轴衬设有与轴心枢接的轴孔，轴衬另设有径向中空孔贯穿至该轴孔，该中空孔的径向宽度大于轴心的直径，其轴衬内壁的环状相对位置形成截面边缘大于轴孔周缘的沟槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02242307.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有绘图加速端口的中央处理器适配卡
- 下一篇：一种微波杀菌防霉设备
- 同类专利
- 专利分类
