[实用新型]电子装置的散热结构无效
| 申请号： | 02233738.5 | 申请日： | 2002-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN2544330Y | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林书如 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子装置的散热结构，用以将电子装置的处理器所产生的热气向外散出，此结构包括与处理器贴合的散热器及将电子装置的机壳外部气体引入的轴流式风扇，且轴流式风扇具有其鼻端邻近散热器的鼻状轴芯，以在转动时使流经的风顺着鼻状轴芯均匀地流向散热器而进行散热，因此，可避免在轴流式风扇转动时，因轴芯出风处所引起的回流而造成散热不佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的散热结构，包括有一散热器及一轴流式风扇，其特征在于，所述轴流式风扇包括有一鼻状轴心，且该鼻状轴心的鼻端邻近该散热器。
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