[实用新型]应用于机壳组接的铆合结构无效
| 申请号： | 02201550.7 | 申请日： | 2002-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN2600636Y | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡明顺 | 申请（专利权）人： | 晟铭工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/04 | 分类号： | F16B5/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种应用于机壳组接的铆合结构，该铆合结构作用在至少二个以上相对称连接的机壳片上，该相连接的一个机壳片上具有一与其他零件形成定位关系的凹孔，并且在相连的另一个机壳片上形成一相对应于该凹孔的组接孔，并且在凹孔与组接孔之间形成有与该凹孔对应的补强体，该补强体填补在凹孔处成一平整圆弧曲线。这样形成一种具有增加强度应力且结构简单的应用于机壳组接的铆合结构，达到铆合间隙平均填满并且具有强度应力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 机壳 组接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种应用于机壳组接的铆合结构，其特征在于： 所述铆合结构(1)作用在至少二个以上相对称连接 的机壳片(10)上，所述相连接的一个机壳片(10)上具 有一与其他零件形成定位关系的凹孔(11)，并且在相连 的另一个机壳片(10)上形成一相对应于所述凹孔(11) 的组接孔(12)，并且在凹孔(11)与组接孔(12)之间 形成有与所述凹孔对应的补强体(13)，该补强体(13) 填补在凹孔(11)处成一平整圆弧曲线(14)。
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