[发明专利]电子部件的制造方法及该电子部件有效
申请号: | 02157445.6 | 申请日: | 2002-12-18 |
公开(公告)号: | CN1428457A | 公开(公告)日: | 2003-07-09 |
发明(设计)人: | 国司多通夫;沼田外志;齐藤顺一;坂部行雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;B23K1/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 为能廉价并且只在所希望的部位容易地生成所希望的镀膜,使平均直径为1mm并且电化学上浸渍电位低于Ni的析出电位的许多Zn片在镀浴中与上述被敷镀物体混合,Zn溶解而放出电子,使与Zn接触的Cu的电极电位往低的方向偏移,由此Ni析出到电极上,在电极表面生成Ni镀膜3。按照同样的方法把Zn浸渍在锡镀浴中,Zn溶解而放出电子,使与Zn接触的Ni镀膜3的电位往低的方向偏移,由此在Ni镀膜3上析出Sn而形成Sn镀膜4。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.电子部件的制造方法,该方法是对表面已形成电极的被敷镀物体实施敷镀处理制得电子部件的电子部件的制造方法,其特征在于,通过在镀浴中混合上述被敷镀物体与电化学上浸渍电位低于析出金属的析出电位的导电媒体而实施无电敷镀,在上述电极上形成镀膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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