[发明专利]电子部件的制造方法及该电子部件有效

专利信息
申请号: 02157445.6 申请日: 2002-12-18
公开(公告)号: CN1428457A 公开(公告)日: 2003-07-09
发明(设计)人: 国司多通夫;沼田外志;齐藤顺一;坂部行雄 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: C23C18/31 分类号: C23C18/31;B23K1/20
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 胡烨
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 为能廉价并且只在所希望的部位容易地生成所希望的镀膜,使平均直径为1mm并且电化学上浸渍电位低于Ni的析出电位的许多Zn片在镀浴中与上述被敷镀物体混合,Zn溶解而放出电子,使与Zn接触的Cu的电极电位往低的方向偏移,由此Ni析出到电极上,在电极表面生成Ni镀膜3。按照同样的方法把Zn浸渍在锡镀浴中,Zn溶解而放出电子,使与Zn接触的Ni镀膜3的电位往低的方向偏移,由此在Ni镀膜3上析出Sn而形成Sn镀膜4。
搜索关键词: 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
1.电子部件的制造方法,该方法是对表面已形成电极的被敷镀物体实施敷镀处理制得电子部件的电子部件的制造方法,其特征在于,通过在镀浴中混合上述被敷镀物体与电化学上浸渍电位低于析出金属的析出电位的导电媒体而实施无电敷镀,在上述电极上形成镀膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02157445.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top