[发明专利]集成电路块冷却装置无效
申请号: | 02153211.7 | 申请日: | 2002-11-26 |
公开(公告)号: | CN1503619A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 李翔旭 | 申请(专利权)人: | 乐金电子(天津)电器有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 | 代理人: | 马俊芳 |
地址: | 30040*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明是集成电路块冷却装置。本发明涉及的是电子产品中冷却CPU或PCB的集成电路块冷却装置。其结构包括有吸收PCB板产生的热量使其内部制冷剂气化的蒸发器;与蒸发器连通能使气化制冷剂冷凝并再次流入蒸发器的冷凝器;连接蒸发器和冷凝器使制冷剂反复进行相变循环移动通道的制冷剂流动管。优点是:本发明根据热管的原理制成的冷却装置,置于高速运算的CPU或PCB板的电子产品中,代替已有的利用由压缩机等传动结构的冷却装置。具有结构简单,站用空间小,无噪音。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 冷却 装置 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路块冷却装置,其特征是其结构包括:位于PCB板的上端能吸收PCB板产生的热量使其内部的制冷剂气化的蒸发器(10);与蒸发器(10)连通能使气化制冷剂冷凝并再次流入蒸发器(10)的冷凝器(20);连接蒸发器(10)和冷凝器(20)并输送由于压力差使制冷剂在蒸发器(10)与冷凝器(20)之间反复进行进行相变循环移动通道的制冷剂流动管(30)。
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