[发明专利]电路板和用它的表面贴装器件天线无效
| 申请号： | 02151470.4 | 申请日： | 2002-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1417888A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | H·阿茨姆 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q13/00 | 分类号： | H01Q13/00;H01Q13/08;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 印刷电路板(4)，用于表面贴装电/电子元件，特别具一种SMD天线，它有陶瓷衬底(1)和至少一个谐振导体印制线结构(20；30)，这种天线能用于单频带和多频带，特别用于高频和微波范围。由于天线的导体印制线结构(20)的一端连接到接地金属化层(41)，用小的天线尺寸能实现较大的频带宽度，能设计尺寸更小的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 表面 器件 天线 | ||
【主权项】：
1，一种印刷电路板，用于表面贴装诸如SMD天线的电/电子元件，有陶瓷衬底和至少一个谐振导体印制线结构，其特征是，印刷电路板(4)有基本包围天线的接地金属化层(41)，天线的导体印制线结构(20)的一端连接到接地金属(化层41)。
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