[发明专利]热传导界面层无效
| 申请号： | 02144259.2 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1485396A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 徐惠群 | 申请（专利权）人： | 徐惠群 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;陈红 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热传导界面层，其设置在传热、散热组件表面或组件之间，由钻石粉末颗粒及填隙流体组成，该钻石粉末颗粒至少由一种粒度的钻石颗粒组成，将所述钻石粉末颗粒与填隙流体充分混合，以形成热传导界面层；所述界面层的粉末为钻石，其热传导系数极佳，本发明的界面层不仅可填隙排出空气，还可用作界面的热扩散材料，同时降低界面的传导热阻和扩散热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 界面 | ||
【主权项】：
1、一种热传导界面层，其设置在传热、散热组件表面或组件之间，包括：钻石粉末颗粒，至少由一种粒度的钻石颗粒组成；以及填隙流体；将所述钻石粉末颗粒与填隙流体充份混合，以形成热传导界面层。
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