[发明专利]电激发光面板的制造方法有效
| 申请号： | 02143265.1 | 申请日： | 2002-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1411323A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 松冈英树 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟,王初 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电激发光面板的制造方法，目的在于有效率地制造有机EL面板，其将经由干燥剂涂布(S11)、烘烤(S12)、UV洗净(S13)、UV封胶涂布(S14)后的对向基板，以及形成有EL元件的元件基板，在真空中填充硅油等的封装用液体而加以黏合(S15)。之后由于释放于大气中，而使对向基板与元件基板依预定间隙相互吸着，故在此以UV照射而使UV封胶硬化(S16)。由此方式，即可以简单的制造方法将封装用液体封入于对向基板与元件基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 激发 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电激发光面板的制造方法，其将形成有多个电激发光元件的元件基板及与此元件基板相对向的对向基板加以黏合，而形成电激发光面板，其特征在于：在前述元件基板或对向基板的任何一方形成用以区隔出电激发光面板区域的周边的密封材，然后在真空中，滴下封装用液体使的充满前述密封材所区隔出的面板区域，再利用前述密封材将前述元件基板与前述对向基板加以黏合。
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