[发明专利]车载电子设备无效
| 申请号： | 02142715.1 | 申请日： | 2002-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1413077A | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 安积功;渡边哲司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王宏祥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种车载电子设备。用环状框架(24)和具有高传热性的底板(1)及盖子(31)构成容纳印刷基板(11)的筐体，各接合部使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料(52)进行接合，并设置夹持印刷基板(11)并固定环状框架(24)与底板(1)的螺钉固定部和环状框架(24)与盖子(31)的嵌合卡止部。另外，安装在印刷基板(11)上的发热电子元件(12)使用折弯引线(12a)被焊接，并用弹性零件(53)推压固定在从底板(1)设成突出形状的传热突起部6上。采用本发明，可使散热性、耐振性、防水性和大量生产率优异。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种车载电子设备，其特征在于，具有：筐体，其包括与压入许多连接销的连接器外壳一体成形的环状框架、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在所述环状框架的下端上的具有高传热性的底板、利用有粘接性和防水性的粘接密封材料而被安装在所述环状框架的上端上的盖子；容纳在所述筐体中、被夹持固定在所述环状框架与所述底板之间的印刷基板，安装在所述印刷基板上的发热电子元件，构成通过从所述底板向所述筐体内侧设成突出形状的传热突起部而将其产生的发热向所述底板传热的状态，所述筐体通过在将所述印刷基板夹持固定于所述环状框架与所述底板之间的状态下安装所述盖子而被组装。
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