[发明专利]软性印刷电路板的结构有效
| 申请号： | 02142615.5 | 申请日： | 2002-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1409585A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 鈴木茂;加藤靖弘;久保智幸;今井浩司 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;B41J2/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴明华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种有记录头和软性印刷电路板的记录设备。在记录介质上进行记录的记录头有多个记录单元。软性印刷电路板的一端带有多条连接到各记录单元的接线端接点中一个的馈线。一第一公共电压线将各记录单元的其它接线端接点连接到一个公共电势。软性印刷电路板连接有一个驱动电路并通过馈线驱动记录头。软性印刷电路板的另一端连接到记录设备所使用的另一块电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构，包括：软性印刷电路板，它包括一个软性绝缘体、在软性绝缘体上的导线和导线从其中延伸出来的接线端接点；以及一块电路板，它包括一个连接软性印刷电路板导线的电路图形，以及带有穿透电路板的通孔的接线端接点；其中，与电路板的接线端接点相对的软性印刷电路板的接线端接点上没有通孔，用焊料将软性印刷电路板的接线端接点与电路板的接线端接点连接，并且当软性印刷电路板和电路板的接线端接点相互连接时，多余的熔化焊料进入到通孔中。
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