[发明专利]基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺无效
| 申请号： | 02139896.8 | 申请日： | 2002-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1424729A | 公开（公告）日： | 2003-06-18 |
| 发明（设计）人： | 堵永国;张为军;李刚;杨盛良;杨娟;张君启;胡君遂 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学;湖南利德投资股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/08 | 分类号： | H01B3/08;H01L27/01;H05K1/00;C03C3/00;C09J167/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市砚瓦池正街4*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料，它由固相组分和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。固相成分为SiO2－B2O3－Al2O3－CaO系微晶玻璃，其中SiO2(30～70％)、B2O3(1～15％)、Al2O3(5～30％)、CaO(20～60％)、Co2O3(1～10％)、TiO2(1～10％)、ZrO2(1～10％)；有机粘结剂中各组分配比(重量比)为：柠檬酸三丁酯(70～98％)、1，4－丁内酯(0.1～10％)、硝基纤维素(0.5～10％)、氢化蓖麻油(0.1～5％)、卵磷脂(0.1～5％)。本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉：按配比将原料在混料机中混合均匀后置入高温电炉熔炼，水淬，球磨；B、配制有机粘结剂；C、将微晶玻璃粉和有机粘结剂按比例置于容器中搅拌进行轧制即得成品。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 不锈钢 大功率 电路 介质 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料，其特征在于它是由固相组分(微晶玻璃粉)和有机粘结剂按一定制备工艺所得，固相成分与有机粘结剂的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。
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