[发明专利]内装基板的电子构件用箱无效

专利信息
申请号: 02121785.8 申请日: 2002-05-31
公开(公告)号: CN1429066A 公开(公告)日: 2003-07-09
发明(设计)人: 高桥重正 申请(专利权)人: 帝国通信工业株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01C1/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种内装基板的电子构件用箱,具有柔性基板(10)和端子(60),该柔性基板(10)在合成树脂薄膜(11)的一面设置功能图案(17、19)和与功能图案(17、19)连接的端子连接图案(23);该端子(60)具有连接到端子连接图案(23)的接合部(63)和从接合部(63)凸出的凸出部(61)。在柔性基板(10)设置端子插通孔(25),在该端子插通孔(25)中插入端子(60)的凸出部(61),在凸出到柔性基板(10)的下侧的状态下,将端子(60)的接合部(63)接触在端子连接图案(23)上,将该柔性基板(10)和端子(60)嵌入并成形于合成树脂制的箱(30)内。这样,可使内装基板的电子构件用箱小型化、制造容易,而且将端子的强度维持得较大。
搜索关键词: 内装基板 电子 构件
【主权项】:
1.一种内装基板的电子构件用箱,其特征在于:具有基板和端子,该基板在一面设置功能图案和与功能图案连接的端子连接图案,该端子具有连接到上述端子连接图案的接合部和从接合部凸出的凸出部;在上述基板设置端子插通孔,在该端子插通孔插入端子的凸出部,在凸出到基板的下侧的状态下,将端子的接合部接触在上述端子连接图案上,而且,将上述基板和端子嵌入并成形于合成树脂制的箱中以使上述功能图案形成面成为露出到外部的露出面,同时,使端子的凸出部从箱下面凸出。
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