[发明专利]应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法无效

专利信息
申请号: 02114554.7 申请日: 2002-04-30
公开(公告)号: CN1164371C 公开(公告)日: 2004-09-01
发明(设计)人: 毕燕洪;王保成;金志浩 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B05D1/18 分类号: B05D1/18;C04B35/52;C23C20/08
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 李郑建
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,在化学液-气相沉积制备C/C复合材料方法的基础上,结合超临界流体技术,将细小的SiC或C颗粒浸渗至多孔的C/C材料预制体内部及表面,经裂解制得的C/C复合材料具有强抗氧化性、良好的摩擦磨损性能和均匀的致密度。采用本发明制备的C/C复合材料密度可达到1.75g/cm3~1.85g/cm3,2D C/C材料开口孔隙率在5%以下,通过SEM、TEM观察到,纤维与基体碳界面间存在纳米级的SiC组织。材料制备时间为二十至三十几个小时,大大缩短了制备时间、降低了成本,使获得的C/C复合材料具有较高的致密度。可用于其它多孔性复合材料的致密化研究与制备,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 应用 临界 流体 技术 快速 制备 复合材料 方法
【主权项】:
1.一种应用超临界流体技术快速制备C/C复合材料的方法,其特征在于, 将细小的SiC或C微粒等溶解入超临界流体中,通过调整温度或压力使其浸渗 在C/C预制体内,再结合化学液-气相沉积工艺,进行快速沉积,整个过程只进 行一次;具体过程步骤如下: 1)将微米或纳米级的SiC或C颗粒分散于聚硅氧烷溶液中; 2)将混合溶液装入压力容器中,通入丙烷气体并密封容器; 3)以1℃/min~5℃/min、50kPa~200kPa的速率分别升温、加压,温度至 90℃~150℃、压力至4000kPa~9000kPa时,可观测到丙烷达到超临界流体状 态; 4)在超临界流体状态下保持0.5hour~10hour,再以1℃/min~5℃/min的 速率降温,或以20kPa~100kPa的速率降压,或同时降温降压,使SiC或C微 粒浸渗在C/C预制体内的空隙中; 5)将液态低烃溶液即煤油或环己烷装入自制的快速化学液-气相沉积容器 中,再将微米或纳米级的SiC或C粉体分散于低烃溶液中,经机械或超声波搅 拌后,装入浸渗过的C/C预制体,密封后抽真空,真空度为-200kPa; 6)调整感应加热线圈频率,3min~8min内温度迅速升至900℃~1500℃, 使预制体内外表面形成较大温度梯度; 7)在温度900℃~1500℃状态下保持0.5hour~2hour,使浸渗的SiC或C微粒裂解沉积; 8)降低发热体温度至室温,取出C/C材料; 9)将C/C材料在2300℃-2600℃条件下,保温1hour,进行热处理,使其 石墨化,最终获得致密的C/C复合材料。
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